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下一代存储材料
近年来，氧化物半导体作为下一代存储架构的潜力材料受到广泛关注，其关键优势在于可实现与后端互连工艺（BEOL）兼容的逻辑与存储器件。本文报道了基于氧化物半导体沟道
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半导体“超级周期”：2027年设备支出冲刺1,560亿美元
预计到2027年，众多大型AI项目将陆续完成，相关设备的销售有望创下历史新高。然而，如果向代理式AI的转型未能显著提升生产力，AI行业可能面临类似于2000年代
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三星：晶体管走到GAA，下一步是3D堆叠
过去十年，FinFET凭借其三面栅极结构，成功接棒了Planar MOSFET，推动了14nm到5nm的连续演进。但当技术迈入3nm节点，FinFET在短沟道效
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300mm氮化镓Chiplet技术！全球首发！
在IEDM 2025上，英特尔首次展示了一种基于300mm硅基氮化镓工艺的氮化镓Chiplet技术。这不仅仅是一次工艺迭代，更是一场从材料、集成到系统架构的全面
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顶 荐 【行业方案】航空工装制造流程介绍广东信可达工业科技有限公司，成立于2013年，广东省科学院持股企业、国家高新技术企业、科技型中小企业。致力于芯片推广及产品开发，通过专业的技术服务，丰富优质的产品线，努力为客户降低试错成本、提升效益和成本优化！
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顶 【未来可期】智能光伏十大趋势解读
今年1至10月，我国光伏新增装机量已经超过2021年全年。”12月1日，在2022中国光伏行业年度大会上，中国光伏行业协会表示，当前国内光伏新增装机量已经创下历史新高。据《光伏行业发展形势与未来展望报告》指出，1-10月，国内光伏新增装机达58.24 GW，同比增长98.7%，已超过去年全年的新增装机量。
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顶 【行业方案】信可达便携储能电源优选器件方案
便携式储能是移动电源的一种，广泛应用于户外出行、应急防灾等场景。
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顶 资深FAE产品应用工程师招聘
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