半导体2025上半年观察日记：AI还在卷，国产替代继续加速-广东信可达工业科技有限公司

2025年一晃就过了一半，半导体圈依然热闹：AI继续狂飙、手机业务刚复苏、国产厂商抱团突围，行业在寒热交替中寻找节奏。

这半年，半导体行业到底发生了哪些事件？一起来看看：

1. AI巨头卷疯了，芯片也卷疯了

关键词：AI算力、HBM、高端GPU断货潮

今年上半年，A I芯片仍然是主角。OpenAI、Google、Meta等大厂拼命加码训练模型，直接把HBM内存（全称High Bandwidth Memory高带宽内存）炒到供不应求。SK海力士靠HBM拿下盈利王座，连台积电都在紧急扩产CoWoS封装线。

2. 存储市场回血！但还没满血复活

关键词：HBM涨价、NAND刚苏醒、PC/手机后劲不足

存储芯片在经历了2023年的产能过剩之后，终于在AI的推动下回血，尤其是HBM涨疯了。根据TrendForce预估，2024年的HBM需求位元年增长率将高达近200%，2025年有望将再翻倍。虽然如此，但NAND和普通DRAM复苏仍然谨慎，消费市场不给力，大家还不敢“大撒币”。

3. 半导体设备：该花的钱一分不少

关键词：全球设备投资增长21%、中国市场领跑全球、美国补贴政策继续加码

据SEMI预测，2025年全球设备销售额将突破1200亿美元，其中中国依然是最大市场（据悉，在去年的半导体设备上的支出达到495.5亿美元，今年预计有所下调）。就连环比下降的日本和欧洲，也在努力保持节奏。其中，ASML、东京电子、北方华创则是忙得飞起。

4. 国产替代继续卷核心环节，但不再“盲卷”

关键词：EUV往后靠，先进封装和EDA是新战场

从“全线开卷”变成了“重点突破”，先进封装、EDA、特色工艺成为新重点。企业更愿意投长期有壁垒的方向，减少“堆晶圆厂”的重复投资，扶持策略也开始讲实用主义。

5. 欧美政府大手笔撒钱扶产业

关键词：

美国14亿美元补贴封装、欧盟计划“Chips Act 2.0”

今年的1月17日，美国商务部刚批了14亿美元砸向先进封装；欧盟这边则喊出“再投200亿欧元”，说未来要打造芯片设计+材料+封装全链条。这一轮不光砸钱，还拼战略协同，看得出很有“补链”的诚意。

6. 台积电稳坐代工王座，日厂异军突起

关键词：TSMC稳定增长、Rapidus进军2nm

台积电依旧是代工之王，今年Q1毛利率高达58.8%。但日本半导体复兴势头更猛：半导体制造商Rapidus获丰田、Sony等财团注资，2nm试产线于2025年4月启动，叠加政府千亿日元补贴，时隔30年重返先进制程竞争的舞台。

7. 中国市场：买设备、建产线、投小巨人

关键词：中国大陆设备采购占全球重要份额、晶圆厂启动潮

国产半导体市场继续“厚积薄发”：今年还启动多个新厂（SEMI数据），包括长鑫、士兰微、华虹等厂的扩产都在路上，政策也转向扶持“专精特新小巨人”的技术企业。

8. 汽车芯片从谷底爬起来了

关键词：ON Semi喊触底、MCU和功率芯片需求回温

经历了2024年的“需求放缓+库存积压+裁员潮”的三重暴击后，汽车芯片市场终于开始进入了弱复苏通道：经历了一年“放缓+库存+裁员”三连击后，汽车芯片市场终于开始缓慢复苏：车载SoC订单环比涨15%，但燃油车芯片仍在寒冬——复苏已是共识，爆发尚需时日。

9. 出口管制新规仍是行业“隐雷”

关键词：美国更新出口禁令、限制逻辑+存储技术流向

虽然各大公司尽量避而不谈，但美国的新出口限制对供应链结构还是有实际影响：16nm以下逻辑、128层以上NAND、DRAM都要卡许可，在这种情况下，只会倒逼本土产业链国产化加速。

总的来说，上半年的半导体圈是AI端盖章、消费端降温、地缘风云复杂以及国产化脚步加快。

半导体2025上半年观察日记：AI还在卷，国产替代继续加速