2025硬核芯

首批提名“芯阵容”重磅公布

武汉芯源半导体有限公司，于2018年8月28日成立，是上市公司武汉力源信息技术股份有限公司全资子公司，专注芯片的设计、研发、销售及技术服务，为电子行业用户提供微处理器MCU、小容量存储芯片EEPROM、功率器件SJ-MOSFET等系列产品，具有产品质量保证、技术性能可靠、供货能力稳定三大竞争优势。

在MCU领域目前已推出通用高性能CW32F003/030系列、安全低功耗CW32L083/031/052/010/011系列、无线射频CW32W031/CW32R031系列、车规CW32A030系列产品，广泛应用于消费电子、智能家居、物联网、工业控制、医疗电子以及汽车电子行业，未来将能够满足更多的市场需求。

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杭州海康存储科技有限公司（以下简称海康存储）成立于2017年，依托海康威视在视音频、成像采集与数据管理领域的技术积累，深耕数据中心、工业控制、车载应用、智慧安防、消费电子等应用场景，专注于打造安全可靠的存储整体解决方案。目前，海康存储已推出固态硬盘、嵌入式存储、存储卡、内存模组、移动固态硬盘、NAS、USB闪存盘等产品。

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西安智多晶微电子有限公司，成立于2012年，总部位于西安，北京设立有EDA软件研发中心。创始团队拥有三十多年丰富的FPGA设计制造经验，曾就职于海外该领域领先企业，并担任多个专业方向技术带头人。核心团队来自于国内各知名院校和优秀的FPGA研发团队，是国内集硬软件设计、生产、销售的高科技企业。

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珠海极海半导体有限公司(简称“极海”)，隶属于纳思达集团(002180)，是一家专注于工业级/车规级微控制器、高性能模拟与混合信号IC及系统级芯片研发与设计的集成电路设计型企业。极海团队具备20年集成电路设计与嵌入式系统开发经验，在全球范围内拥有六大研发中心。

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思特威（上海）电子科技股份有限公司 Smartsens Technology是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业，总部设立于中国上海，在多个城市及国家设有研发中心。

自成立以来，思特威始终专注于高端成像技术的创新与研发，凭借性能优势在同质化竞争中脱颖而出，得到了更多客户的认可和青睐。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业，公司产品已覆盖了安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多场景应用领域的全性能需求。

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上海贝岭股份有限公司创建于1988年，是国内集成电路行业的首家中外合资企业。1998年改制上市，是国内集成电路行业首家上市公司。2009年，中国电子信息产业集团有限公司（CEC）成为公司控股股东。2015年，华大半导体成为上海贝岭控股股东，公司实际控制人仍为CEC。

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江波龙成立于1999年，集研发设计、封装测试、生产制造及销售服务于一体，以存储技术创新为根本，为全球客户提供高端、灵活、高效的全栈定制服务。

江波龙旗下拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙），覆盖嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线，产品广泛应用于主流消费类智能终端（如智能手机、可穿戴设备、电脑等）、数据中心、汽车电子、物联网、工业控制等领域，以及个人消费类存储零售市场。

江波龙已在中国粤港澳大湾区、长三角，及美洲、欧洲等区域布局研发基地、封测基地、制造运营中心等，形成了国内、海外双循环供应链体系，实现存储出海，助力全球产业伙伴创新发展。

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东芯半导体股份有限公司成立于2014年，总部位于上海，在深圳、南京、香港、韩国均设有分公司或子公司。2021年在上海证券交易所科创板成功挂牌上市。

作为Fabless芯片企业，东芯半导体致力于通过自主研发的知识产权、稳定的供应链体系以及高可靠性产品，聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的研发、设计和销售，是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司，同时，公司以存储为核心，同时在“存、算、联”一体化领域进行技术创新，拓展行业应用范围,优化业务布局，旨在为客户提供多样化的芯片解决方案。 

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芯驰科技成立于2018年，是全场景智能车芯引领者，面向中央计算+区域控制电子电气架构提供高性能、高可靠的车规芯片，覆盖智能座舱和智能车控等领域。

芯驰全系列芯片产品均已量产，出货量超800万片，拥有超200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。

芯驰团队的核心成员有近20年车规芯片量产经验，是国内为数不多的具备车规芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地经验的国际化整建制团队。芯驰的核心IP自主设计，在全球范围拥有超300项自主知识产权，覆盖车规处理器关键核心技术。

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杭州晶华微电子股份有限公司成立于2005年，专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，已拥有集成了高精度AFE和MCU的数模混合 SoC 技术、高性能模拟信号链设计能力、工控和仪表专用解决方案、电池管理解决方案等多项核心技术，并已获得多项专利/软著所有权。

公司主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片、模拟信号链、BMS AFE等，其广泛应用于医疗健康、工业控制和自动化、仪器仪表、电动设备和工具、智能家电等众多领域。

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广东微容电子科技股份有限公司位于广东省罗定市,是中国高端MLCC制造企业。

微容科技自成立起定位做高端MLCC,全面布局生产车间、先进设备、尖端人才和管理平台等资源,快速突破高容量、车规、高频、超微型等高端系列MLCC,成为高端系列主力供应商之一。

自2020年起,微容科技已成为国内销量最大的MLCC制造商,并继续扩大领先优势，其在高端MLCC的成果和前景,得到了电子行业内广大客户的高度认可。目前微容科技“100μF/220μF高端品”已量产，匹及国际顶尖水平,并成功导入众多电子与汽车行业的龙头企业。

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上海芯旺微电子技术股份有限公司是中国KungFu自主指令集架构的开创者，聚焦高性能数模混合芯片的全链条研发与产业化。独创虚拟IDM模式，打通芯片设计、晶圆制造、封装测试、可靠性验证的全流程闭环，是一家同时掌握自主内核架构、开发工具链、FT测试产线、CNAS可靠性验证实验室及完整产业链控制力的芯片综合体企业。

基于完全自主知识产权的KungFu内核芯片产品，已实现超过10亿颗的大规模出货，其中汽车类应用超1.6亿颗，底盘转向和刹车等高安全系统应用突破1000万颗。

KungFu 系列芯片依托全自主指令集架构的底层优势，已实现控制类、驱动类和模拟类的多元化布局，同时被二十多家知名汽车品牌选用，覆盖超200款车型,广泛应用于底盘系统、动力系统、车身系统、智驾系统、座舱系统五大域。

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希荻微电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）成立于2012年，2022年1月21日于科创板挂牌上市，是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一。

公司主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路产品的研发、设计和销售。公司拥有具备国际化背景的行业高端研发及管理团队，开发出了一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片产品。公司以DC/DC 芯片、超级快充芯片等为代表的主要产品，具备了与国内外龙头厂商相竞争的性能，获得了海内外众多知名头部客户的认可。

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美新半导体拥有二十多年的MEMS传感器研发及生产技术积累，在中国、欧洲和美国设有生产和研发机构，销售网络遍及亚太、欧洲、美洲和非洲等地区。美新是中国最早的IDM模式惯性传感器供应商之一，这造就了美新在测试、封装以及晶圆生产方面的核心竞争力。

美新半导体为客户提供从MEMS传感芯片、软件算法和应用方案的一站式解决方案。美新大规模稳定量产的产品有全球独有的热式加速度计、电容式加速度计、AMR地磁传感器、低功耗霍尔开关及六轴IMU等产品，广泛应用于汽车、工业、医疗、可穿戴、智能家居、消费电子等领域。

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澎湃微是一家以32位MCU为主营方向的集成电路设计公司，公司在上海，深圳，厦门设立办公室。公司产品除了通用型MCU之外，还有24位高精度ADC等模拟芯片。产品市场涵盖工业控制、消费电子、物联网、医疗健康、BLDC电机控制、小家电等领域。

公司拥有经验丰富的团队，核心合伙人均在MCU领域有20年以上经验。技术团队拥有完整的数字、模拟、全流程设计能力，以及丰富的工控领域MCU设计、量产经验，成功量产过高品质、高可靠的工控MCU等相关产品。

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上海晶丰明源半导体股份有限公司，成立于2008年10月，是专业的电源管理和控制驱动芯片供应商。公司总部位于上海，在杭州、成都、南京、海南和香港设有子公司，在深圳、厦门、中山、东莞、苏州等14个城市设有客户支持中心。

晶丰明源专注于电源管理和电机控制芯片的研发和销售，坚持自主创新，产品覆盖AC/DC电源管理芯片、DC/DC电源管理芯片、电机控制驱动芯片、LED照明驱动芯片等，广泛应用于家电、手机、个人电脑、服务器、基站、网通、汽车、智能照明、工业控制等领域。

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京微齐力（北京）科技股份有限公司注册在北京经济技术开发区，总部设于亦庄，在中关村设有研发中心；上海、深圳设有子公司，配备有技术支持，市场销售及研发团队。

京微齐力是国内较早进入自主研发、规模生产、批量销售通用FPGA芯片及新一代异构可编程计算芯片的企业之一。公司具备独立完整的自主知识产权，涵盖FPGA内核设计、SoC架构设计、芯片开发、EDA软件开发、IP开发与集成等全栈技术领域。

公司产品将FPGA与CPU、MCU、Memory、ASIC、AI等多种异构单元集成在同一芯片上，实现了可编程、自重构、易扩展、广适用、多集成、高可靠、强算力、长周期等特点，为用户提供高性价比的系统解决方案。

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瑞识科技（RAYSEES)是一家半导体光学领域的高科技公司，提供行业领先的VCSEL光芯片及相关光学解决方案。公司致力于开发突破性的创新技术，助力智能汽车、消费电子、医疗美容和工业制造等领域的客户实现创新应用。

瑞识科技由美国海归博士团队创建，其核心团队成员拥有深厚的光电半导体行业背景与多年大规模产业化经验。目前，瑞识科技已推出多款自主研发的高性能、高可靠性VCSEL芯片和光学集成产品，申请国内外技术发明专利超150项，服务全球超过100家客户。

www.raysees.com

泰科天润半导体科技（北京）有限公司成立于2011年，专业从事碳化硅器件研发与制造，并提供应用解决方案。总部坐落于北京，是一家IDM企业，拥有两条碳化硅芯片晶圆生产线。公司有13年碳化硅器件量产经验，涵盖研发、制造、工艺、品控、应用方案和销售六个方向。

同时，公司建有可靠性实验室、器件评估实验室、失效分析实验室、系统应用实验室，为向客户提供优质产品提供有力保障。泰科天润的碳化硅产品范围覆盖650V-3300V（0.5A-100A）等多种规格，已经批量应用于PC电源、光伏逆变器、充电模块、OBC、DC-DC等多个领域。

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奇异摩尔，成立于2021年初，是一家行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商。公司依托于先进的高性能RDMA 和Chiplet技术，创新性地构建了统一互联架构——Kiwi Fabric，专为超大规模AI计算平台量身打造，以满足其对高性能互联的严苛需求。我们的产品线丰富而全面，涵盖了面向不同层次互联需求的关键产品，如面向北向Scale out网络的AI原生智能网卡、面向南向Scale up网络的GPU片间互联芯粒、以及面向芯片内算力扩展的2.5D/3D IO Die和UCIe Die2Die IP等。这些产品共同构成了全链路互联解决方案，为AI计算提供了坚实的支撑。

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作为国内MLCC(片式多层陶瓷电容器)行业主要研发生产企业，宇阳科技自2001年成立以来，一直大力投资研发MLCC产品技术，率先在国内推出多款具有国际先进水平的MLCC产品。

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巨霖——一站式从芯片、封装到系统的EDA仿真签核方案供应商。自巨霖成立以来，以Golden级别精度的TRUE-SPICE（TJSPICE）为核心，先后打造了一站式SI/PI仿真平台SIDesigner、PCB整版仿真平台HobbSim以及功率电子仿真平台PowerExpert，业已在头部企业作为Sign-Off标准批量使用，客户端相关设计案例已不断证明，巨霖产品已完全具备平替行业Sign-Off标杆工具并在先进场景超越国外同类产品的能力。

展望未来，巨霖将始终以“精准仿真，赋能未来”为使命，持续深耕“电路”与“电磁”仿真。公司与战略客户及产业持续、深入合作，不断打造、推出新的业界标杆产品。通过持续的技术迭代与生态建设，连点成线、由线及面，打造出业界领先的中国EDA方案。

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格创东智是一家以AI驱动的工业智能解决方案提供商，2018 年由 TCL 战略孵化，依托优秀的制造业基因与 AI技术优势，为泛半导体行业提供覆盖制造执行、设备自动化、品质管理、能碳管理、物流自动化、数字化供应链等在内的端到端工业智能解决方案。基于自研的工业软件，智能装备、AI平台及工具，格创东智助力制造企业实现极致效率、极致良率、极致成本的数字化转型与高质量发展需求。

公司汇聚全球1000+顶尖人才，在深圳、武汉、上海、北京、天津、沈阳、广州、宜兴、惠州等地设有研发、运营、交付中心，业务遍布中国、中东、东南亚等全球各地。

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大唐恩智浦半导体有限公司，成立于2014年3月，公司由大唐电信科技股份有限公司，徐州汽车半导体产业基金及全球领先的汽车半导体供应商恩智浦半导体有限公司共同出资成立。

公司业务定位于新能源汽车的电源管理、电机驱动、以及相关的集成电路设计，专注于研发和销售采用高性能混合信号技术的高级专用汽车电子芯片，致力于成为全球领先的汽车半导体公司。

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南京凌鸥创芯电子有限公司是一家专注于运动控制领域集成电路及总体解决方案设计的国家高新技术企业。公司以运动控制芯片为核心业务，整合上下游产业链资源。

 凌鸥具有处理器、DSP、AD/DA、PGA等数模混合SoC研发能力；同时具备电机控制算法及电机本体设计能力。 公司通过不断进行技术创新，自主研发了电控专用SoC、门级驱动器、电源等系列芯片。

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荣湃半导体(上海)有限公司成立于2017年（以下简称“荣湃半导体”或“公司”），专注于高性能、高品质模拟芯片的设计与研发，致力于成为全球技术领先的高性能模拟集成电路产品供应商。 

公司产品包括数字隔离器、驱动（Si/SiC MOSFET、IGBT）、接口（CAN、RS485、I2C）、采样（放大器、ADC）等，广泛应用于电动汽车、工业控制、能源电源、消费电子等领域，产品性能和品质对标世界一流模拟集成电路厂商同类产品，部分关键性能指标有所超越。凭借独创的电容智能分压技术（iDivider技术），斩获多项隔离领域发明专利，实现了国产隔离芯片的技术突破。 荣湃半导体技术团队汇集了众多国内外模拟芯片领域精英，拥有先进的模拟集成电路设计、工艺、测试技术等经验。

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上海芯炽科技，成立于2019年8月，核心业务聚焦在高端模拟集成电路研发和应用，销售和技术支持办公室遍布上海、深圳、北京、南京、成都、西安、苏州等多个城市，致力于为客户提供国产高性能、高品质模拟集成电路产品。

芯炽科技已量产近百款模拟芯片产品，产品线涵盖各类模数转换器、数模转换器、运算放大器、高速接口电路等，有消费、工业、车规等不同产品等级。其产品被广泛用于智能汽车、新能源、通信、工业控制、医疗器械、精密仪器以及各类高端消费电子等领域。

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武汉芯必达微电子有限公司成立于2022年5月13日，总部位于湖北武汉东湖新技术开发区。芯必达专注于国产汽车芯片设计与服务，具备数模混合芯片设计与量产能力，致力于为客户提供软硬件一体的解决方案。截至目前，公司已量产交付9款芯片产品，量产芯片均通过AEC-Q100车规质量认证，被数十家车厂和近百家Tier 1应用导入。此外，芯必达已获得ISO9001管理体系认证和符合汽车安全最高等级ASIL-D要求的ISO26262功能安全管理体系认证。

芯必达是湖北省科创'新物种'潜在独角兽、武汉市潜在独角兽和光谷瞪羚企业，并由长城战略咨询评为2024年中国'潜在独角兽'企业（湖北仅上榜17家）。公司现已通过省级专精特新企业、高新技术企业、科技型中小企业和创新型中小企业认定，并被湖北省车规级芯片产业技术创新联合体和湖北省半导体协会吸纳为会员单位。

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深圳宝砾微电子有限公司2015年创立于深圳，公司专注于为用户提供具有创新性、高性价比、高集成度的电源管理芯片，团队在DC-DC、AC-DC、电池管理以及数模混合SOC相关市场有多年的积累及耕耘，给用户提供了领先于市场的解决方案，并且与国内外领先的代工厂和封装厂商都有良好的合作关系。

产品广泛应用在新能源汽车、移动储能、智能工控、医疗、通信及消费电子等领域。

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CHIPWAYS是国内最早专注汽车半导体的芯片设计(Fabless IC)公司，公司成立于2014年10月，在美国硅谷、宁波、上海、苏州、深圳等地设有研发中心和办公室。

公司现拥有车规级微控制器MCU、新能源汽车多节电池组监控器BMS AFE、数字隔离通讯接口芯片等一系列量产产品，是国内领先的车规芯片产品覆盖较全的创业公司，也是国内唯一一家面向新能源汽车能够提供动力电池管理系统（BMS）一站式芯片套片组的车规芯片设计公司，并提供相应完整的配套软件和开发工具；其百余项知识产权覆盖汽车半导体智能传感技术、通讯和控制芯片的关键核心技术领域。

公司自主研发的车规级霍尔传感器、车规级32位MCU（ASIL B）、BMS AFE（ASIL C/D）芯片均已成功在国内10余家主机厂上车量产，在汽车电子车身控制和动力电池管理领域上取得领先优势。

http://www.chipways.com/

锐思智芯是领先的融合视觉传感器研发商，成立于2019年，以深圳为运营总部，在北京、苏黎世、南京设立了研发团队。

基于独创的融合视觉传感技术，锐思智芯® 突破性地研发了ALPIX® 系列融合视觉传感芯片，将事件传感器与传统CMOS图像传感器结合，支持同步或异步输出高质量的图像数据和事件数据，并基于创新器件，为手机、消费电子、安防、汽车等领域提供领先的定制化智能视觉解决方案，持续赋能视觉AI生态。

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杭州八爪鱼微电子有限公司（以下简称“八爪鱼微电子”）是一家致力于微电子技术研究与开发的高新技术企业，拥有近百名员工。公司专注于“SoC + 感算芯片 + AI算法”一体化，致力于成为各类智能模组“感算一体（SAI）”引领者。

公司成立于 2019 年底，总部位于中国杭州市，拥有一支由顶尖行业专家和工程师组成的研发团队，研发人员占比高达 76% 以上，其中 63% 的人员拥有硕士或博士学位。公司的产品广泛应用于消费电子，安防、工业自动化等多个领域，深受客户好评。

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牛芯半导体（深圳）有限公司（简称“牛芯半导体”）成立于2020年，聚焦接口IP的开发和授权，并提供相关整体解决方案，致力成为全球领先的IP供应商。牛芯半导体在主流先进工艺布局SerDes、DDR等中高端接口IP，产品广泛应用于消费电子、网络通信、数据存储、人工智能、汽车电子、医疗电子等领域。

牛芯研发人员占比80%以上，其中约80%拥有硕士及以上学历，核心成员具备近二十年的接口IP/芯片开发经验。公司已在深圳、北京、上海、西安设立研发中心，累计申请专利超百项，已授权专利超过70%。凭借硬核技术实力，牛芯半导体相继获评国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，获批广东省接口IP工程技术研究中心等，并连续两年荣获工信部 “中国芯”优秀支撑服务产品奖，获得集成电路大基金二期、广东省集成电路基金等投资支持。

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雅特力科技于2016年成立，是一家致力于推动全球市场32位微控制器(MCU)创新趋势的芯片设计公司，分别在重庆、深圳、苏州、上海、台湾设有研发、销售及技术支持分部。

雅特力坚持自主研发，以科技创新引领智慧未来，专注于ARM® Cortex®-M4/M0+的32位微控制器研发与创新，缔造M4业界最高主频288MHz运算效能。通过ISO 9001品质管理体系认证、AEC-Q100车用电子可靠性认证及IEC 60730家用电器功能安全认证，提供高效能、高可靠性且具有竞争力的产品。

自2018年正式对外销售至今，累积了相当多元的终端产品成功案例，广泛地覆盖工控、电机、车载、消费、商务、5G及物联网等领域，助力客户实现产业升级。

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上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。

公司总部坐落于上海市浦东软件园区，并在天津、苏州和深圳均设立分公司。核心研发团队来自世界知名半导体公司团队，具有15年以上、超过20个SoC的丰富的开发及量产经验。市场及销售团队来自全球领先半导体分销公司，管理近10亿美金的半导体元器件年销售额，服务超过5000家中国区客户。

先楫半导体目前已经量产8大系列高性能通用MCU产品，产品性能及通用性领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理和ISO 26262/IEC61508功能安全管理体系双认证，全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。

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上海数明半导体有限公司（简称：数明半导体）成立于2013年，专注于研发高性能、可靠的模拟芯片及系统解决方案。公司产品线丰富，涵盖驱动芯片、电源管理及智能能光伏芯片、接口与信号链芯片，广泛应用于电动汽车、新能源及工业领域，深受市场认可。

公司自研核心技术与知识产权，通过ISO9001:2015及国家知识产权体系认证，技术实力雄厚。

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华太电子是一家拥有半导体产业链多环节底层核心技术、多领域布局协同发展的平台型半导体公司。

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苏州水芯电子科技有限公司(MERCHIP)成立于2020年，是国内可重构数字电源芯片领域的代表公司。目前，水芯电子已成功构建了涵盖中小功率可重构数字电源芯片、DSP/高端MCU&大功率数字电源控制芯片、XPU多相电源管理芯片、数字PMU芯片等在内的完整数字电源芯片产品矩阵。

水芯电子的核心研发团队由国内电源SoC开创者、可重构数字电源芯片发明人、同时也是水芯电子CEO的吴钰淳先生领衔。团队汇集了多名毕业于清华、电子科大等名校，且拥有多家全球著名芯片公司从业经验的优秀研发专家，在数字电源管理芯片领域具备深厚的技术积累，并已掌握多项核心技术。

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隼瞻科技是一家提供专用处理器IP和EDA处理器设计平台的创新型高科技公司，为行业提供面向DSA的RISC-V专用处理器解决方案。

公司凭借处理器核、EDA处理器设计平台、跨平台软件生态移植解决方案等优势，推出多种模式结合的IP定制开发解决方案，产品涵盖高中低端专用处理器门类，可广泛应用于AIOT、DSP、5G网络、汽车电子、人工智能、高算力运算等多种复杂芯片解决方案。

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中昊芯英由前谷歌 TPU 芯片核心研发者杨龚轶凡携一批来自于谷歌、微软、三星等海外科技巨头公司的 AI软硬件设计专家于 2018 年创立。

公司全自研的中国首枚 TPU架构高性能 Al 芯片'刹那®'，用于AI计算场景时算力性能超越海外知名 GPU 芯片近 1.5 倍，能耗降低30%。基于'刹那®'打造 1024 片芯片高速片间互联、可支撑超千亿参数大模型运算的大规模 AI 计算集群“泰则®'，已在与各地政府、运营商、企业、高校与科研机构合作建设的多个超大规模智算中心中成功落地。

南京沁恒微电子股份有限公司专注于连接技术和微处理器内核研究，是一家基于自研专业接口IP、微处理器内核IP构建一体化芯片的集成电路设计企业。

公司致力于为客户提供万物互联、上下互通的芯片及解决方案，主要产品包括USB/蓝牙/以太网接口芯片和连接型/互联型/无线型MCU，产品侧重于连接、联网和控制。

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集姆电子（深圳）有限责任公司成立于2022年，是一家专注于国产工业软件及电子器件研发的企业，致力于推动工业软件国产化，构建中国自主的工业软件体系。

其核心产品 Visual FEDA是一款首个支持FPGA和数字IC设计的全流程开发的国产EDA软件，包括逻辑综合、代码仿真、时序分析等功能，并原生支持Chisel硬件描述语言。该软件适配十余种国产操作系统和CPU平台，可在全国产化环境中运行，是目前国产化支持最全面的EDA工具。

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奇捷科技成立于2013年，是一家专注于开发电子设计自动化（EDA）工业软件的高科技公司。

公司集结了国内外学术与产业精英，目前在深圳、上海、北京、香港均有研发中心，旨在应用Functional ECO的技术为ASIC设计业界提供突破性的设计流程。

EasylogicECO历经数千次测试，能快速有效地帮助设计团队在最短时间内完成ECO任务，缩短产品开发周期，节省成本。客户遍布中国大陆、中国台湾、美国和韩国等多个国家和地区。

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深圳市华普微电子股份有限公司（简称华普微）成立于2004年，是国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业，同时也是广东省高精度MEMS传感器设计封装及标定工程技术研究中心。作为一家集高性能射频芯片设计、固件与协议开发及应用测试于一体的物联网系统级服务品牌厂商，华普微始终聚焦在无线数据传输、环境感知和物联网三大方向，依托无线射频芯片、模组、传感器、隔离器等多元产品形态，构建了覆盖信息感知与信息交互关键环节的完整产品布局。

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曦华科技为客户提供端侧智能芯片和解决方案，已有多款智能显示、智能感知、智能控制芯片产品，在智能电动汽车、手机、可穿戴设备和具身机器人等市场大规模使用。产品满足AEC-Q100可靠性标准，符合ISO26262汽车功能安全标准流程开发及ISO/SAE21434车辆信息安全标准。在图像与视频处理、触控信号感知、混合信号处理、SoC芯片设计、电机驱动算法等技术领域有深厚积淀，累计布局专利等知识产权超500项。

曦华科技为国家级高新技术企业、国家级专精特新重点“小巨人”企业、广东省智能感知与计算控制芯片设计工程技术研究中心，参与多项国家车规芯片标准起草，和清华大学联合成立技术中心。

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JSMSEMI是一家专业生产霍尔磁性传感器SOC芯片、驱动IC、电源管理芯片（AC-DC/DC-DC)、MOSFETS场效应、二三极管、晶体管、单双三四象可控硅等的公司。

JSMSEMI杰盛微拥有完整的自主研发体系并掌握多项国内领先的关键核心技术，研制开发了各类磁开关系列芯片，磁速度、方向传感器芯片，线性传感器芯片，以及磁编码器芯片、包括25V~700V栅极驱动IC芯片、3300V/5000V隔离栅驱动IC芯片、RFID读写芯片、接口芯片、电机驱动IC芯片、碳化硅功率器件、智能功率开关及智能模块等。为汽车电子、 光伏及储能、 数据中心和工业控制等市场领域的终端客户高可靠性功率模拟IC芯片。

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合肥酷芯微电子有限公司成立于2011年7月，致力于为创新科技赛道提供高性能自研核心芯片。公司依托智能感知（自研高性能ISP）、智能计算（自研高性能低功耗NPU）、智能传输（专用无线通信基带及射频）三大核心技术，以通信、端侧芯片及其解决方案赋能产业智能升级。产品主要应用于智能机器人、无线通信、AR/VR等多个领域。

酷芯微电子总部位于合肥高新区，并在上海、成都、深圳等多地开设分、子公司。目前拥有员工逾200人，技术开发人员占比80%以上，均拥有硕士或博士学位。2016年荣获“高新技术企业”称号，2017年被认定为上海市科技小巨人，2019年入选上海市“专精特新”企业名单，2023年入选安徽省专精特新中小企业名单，2024年获评国家级专精特新“小巨人”企业称号。

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广东匠芯创科技有限公司（简称 “匠芯创科技”）成立于 2019 年，总部位于横琴粤澳深度合作区，同时在珠海高新、深圳、广州、苏州设立有研发及市场运营中心。

作为国内工业控制芯片研发与设计的新兴力量，匠芯创科技专注于RISC-V SoC芯片设计、工业控制、多媒体人机交互、人工智能等核心技术领域，专利持有量近百件， SoC芯片单颗型号年出货量超百万片，与近70%的行业头部客户建立了深度合作关系。 

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芯璐科技是一家专注于嵌入式FPGA（eFPGA）IP和可编程系统级芯片（PSoC）设计与开发的创新型芯片设计企业。公司成立于2022年初，总部位于中国上海浦东张江，凭借自主研发的设计引擎ArkAngel®，实现了可编程异构芯片的快速开发与定制，其EDA套件兼容传统设计流程，能够加速产品上市。

公司产品广泛应用于人工智能、消费、汽车及数据中心等领域，并已获得多项核心技术与专利认证。

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成都市易冲半导体有限公司（以下简称：易冲半导体）于2016年8月在天府新区成都直管区注册成立，是一家快速成长的高性能模拟及混合信号集成电路芯片设计公司，深耕电源管理领域，长期从事高性能电源管理芯片设计研发等工作。

公司总部位于成都天府新区兴隆湖畔，公司在深圳、香港、上海、武汉及西安均设有分部。易冲半导体的主要产品线涵盖了：电源管理芯片、USB Type-C接口芯片、高速高压接口驱动芯片，以及负载开关与过压保护芯片；产品广泛应用于智能手机、数字视听、工业电子、车载电子等传统领域，以及无线充电、人工智能等新兴产业。

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鼎捷数智成立于1982年，于2014年在创业板成功上市。鼎捷深耕半导体行业20余年，服务了超过900+家半导体行业的客户，全球头部半导体厂商合作占比约3成，IC设计上市公司占比超60%。

针对IC设计、硅片材料、外延、芯片制造、封装与测试等半导体产业，提供项目全生命周期管理、AI销售预测、生产规划与排程、委外WIP管理、生产透明化、设备和检测数据采集、工艺参数管控、质量全流程追溯、数据可视化等解决方案。

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